High Precision 3D BGA Reballing Stencil Template Professional Planting Tin Net BGA IC Chipset For iPhone A11 CPU i8/i8P/iX
Увеличить

High Precision 3D BGA Reballing Stencil Template Professional Planting Tin Net BGA IC Chipset For iPhone A11 CPU i8/i8P/iX


Нет рейтинга
В наличии (1000 доступно)

For iPhone A 118 8P X

БЕСПЛАТНАЯ ДОСТАВКА
  • $24.99
Кол-во:  
  • Вес
    0.3 кг
  • Артикул
    10000000431

High Precision 3D BGA Reballing Stencil Template Professional Planting Tin Net BGA IC Chipset for iPhone A11 CPU Repair

Package Include:

  • 1 pcs x MJ 3D Reballing Stencil for iPhone A11 CPU i8/i8P/iX

Отзывы пользователей
Войдите в систему, чтобы добавить отзыв
Пока нет ни одного комментария. Оставьте комментарий первым.
Связанные товары
Перетащите товар сюда
Товар добавлен в корзину
Оформить заказ
  • Перетащить в корзину
    Mijing K25 PCB Holder Mobile Phone Repair Fixture for iPhone 11 Motherboard Welding Repair Holder Fixture
     
    Mijing K25 PCB Holder Mobile Phone Repair Fixture for iPhone 11 Motherboard Welding Repair Holder Fixture
    • $16.97

    Нет рейтинга
  • Перетащить в корзину
    Mijing K27 PCB Holder Mobile Phone Repair Fixture for iPhone 11/11 pro/11 pro Max Motherboard Welding Repair Holder Fixture
     
    Mijing K27 PCB Holder Mobile Phone Repair Fixture for iPhone 11/11 pro/11 pro Max Motherboard Welding Repair Holder Fixture
    • $16.97

    Нет рейтинга