High Precision 3D BGA Reballing Stencil Template Professional Planting Tin Net BGA IC Chipset For iPhone A11 CPU i8/i8P/iX
Zoom image

High Precision 3D BGA Reballing Stencil Template Professional Planting Tin Net BGA IC Chipset For iPhone A11 CPU i8/i8P/iX


Not rated yet
In voorraad (1000 artikel(en) in voorraad)

For iPhone A 118 8P X

FREE SHIPPING
  • $24.99
Qty:  
  • Gewicht
    0.3 kg
  • SKU
    10000000431

High Precision 3D BGA Reballing Stencil Template Professional Planting Tin Net BGA IC Chipset for iPhone A11 CPU Repair

Package Include:

  • 1 pcs x MJ 3D Reballing Stencil for iPhone A11 CPU i8/i8P/iX

Recensies van klanten
Je moet ingelogd zijn om een recensie te schrijven.
There are no comments yet. Be the first to leave a comment
Soortgelijke producten
"Drop" de items hier om te winkelen.
Het product is toegevoegd aan uw winkelwagen
  • "Drag and drop" aan de winkelwagen
    • $16.97

    Not rated yet
  • "Drag and drop" aan de winkelwagen
    • $16.97

    Not rated yet